据科创板日报,荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长Peter Wennink表示,尽管存在一些供应商的阻碍,公司今年仍将按计划在其下一个产品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻(EUV)机器只有卡车大小,每台成本超过3亿欧元,芯片制造商需要这些机器,以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wennink证实,到2023年,ASML上一代深紫外光刻(DUV)机器的销售额将超过EUV机器。此外,ASML预计今年公司销售额将增长30%。
据科创板日报,荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长Peter Wennink表示,尽管存在一些供应商的阻碍,公司今年仍将按计划在其下一个产品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻(EUV)机器只有卡车大小,每台成本超过3亿欧元,芯片制造商需要这些机器,以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wennink证实,到2023年,ASML上一代深紫外光刻(DUV)机器的销售额将超过EUV机器。此外,ASML预计今年公司销售额将增长30%。